17c资讯：Silicon Labs（芯科科技）于2026年9月15日宣布，其第七届年度Works With Summit 2026将邀请公司高管发表主题演讲。这场仅限受邀者参加的峰会定于10月6日至7日在德克萨斯州奥斯汀举行，地点包括标志性的ACL Live剧院及芯科科技湖畔总部。
峰会旨在汇聚客户、技术领袖及生态系统合作伙伴，共同探讨如何通过低功耗无线技术、人工智能工具及生态协作，推动下一代智能连接系统的大规模部署。芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson、首席技术官Daniel Cooley及软件开发高级副总裁Manish Kothari将共同出席10月7日的主题演讲。
主题演讲聚焦技术创新与AI工具
在ACL Live at the Moody Theater举行的主题演讲中，芯科科技高管将分享公司在技术、AI工具及生态系统协作方面的观点，以应对连接设备日益智能化并深度融入家庭、商业及基础设施的趋势。Johnson表示，Works With峰会汇聚了塑造连接设备未来的客户、开发者、合作伙伴及创新者，峰会中的对话有助于将新技术转化为行业领先的产品与部署。
主题演讲将探讨安全智能无线技术、边缘AI及开发者工具如何帮助客户更高效地构建、部署和管理连接产品。与会者还将了解芯科科技在连接性、功耗、安全性及生态系统协作方面对支持大规模物联网的见解。此外，芯科科技计划在主题演讲中发布具备行业领先性能与能力的新产品，为参会者提供早期预览。这些产品旨在帮助推动下一代连接产品的进步，但具体参数和上市时间尚未公布。
峰会日程涵盖物联网全栈议题
Works With Summit 2026为期两天，将安排高管主题演讲、专题圆桌讨论及动手技术展示。参会者将探讨影响下一代连接产品与部署的关键决策，议题涵盖连接性、电池与电源、安全性、Matter与Thread协议、Sub-GHz技术、Wi-SUN、Z-Wave、资产追踪及AI赋能的物联网开发。这些议题覆盖了从短距离到长距离、从消费级到工业级的多种无线连接标准，反映了物联网部署中多样化的技术需求。
峰会还设有赞助商技术实验室，参会者可现场体验新解决方案与演示。芯科科技希望通过这一平台，与生态系统交流低功耗无线、边缘智能、开发者工具及企业实践如何协同支持大规模物联网。由于仅限受邀者参加且名额有限，感兴趣的技术领袖可通过芯科科技官网申请邀请，但提交申请不保证获得参会资格。芯科科技团队将审核所有申请。
芯科科技持续引领低功耗无线连接创新
作为低功耗无线连接领域的领先创新者，芯科科技总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家。公司专注于构建嵌入式技术，将尖端技术集成到高度整合的系统级芯片（SoC）中，为设备制造商提供开发先进边缘连接应用所需的解决方案、支持及生态系统。这种集成化方法有助于降低开发复杂度并缩短产品上市时间。
芯科科技在智能家居、工业物联网及智慧城市市场中被视为值得信赖的合作伙伴。此次Works With Summit的举办，进一步彰显了公司推动行业协作、加速物联网技术落地的承诺。通过汇聚行业精英，峰会旨在为连接设备的未来发展方向提供清晰路线图，并促进跨领域的技术交流与合作。
17c观察：Works With Summit 2026作为芯科科技年度旗舰活动，不仅展示了公司在低功耗无线与边缘AI领域的最新进展，也为物联网生态系统提供了深度交流与合作的平台。随着连接设备能力的持续提升，此类峰会对于推动技术创新与规模化部署具有重要意义。